本文聚焦晶圓級封裝（WLP）/ 再分布層（RDL）電路中聚酰亞胺固化工藝的改進，對比了常壓與真空條件下的固化特性。聚酰亞胺固化的核心目標是完成酰亞胺化、優化薄膜附著力、去除殘留溶劑（如 NMP）及光敏成分，需在250°C 至 450°C高溫下進行。真空固化工藝（如 YES-PB12、VertaCure 設備）通過高效脫除溶劑、控制氧含量（<10ppm），相比常壓工藝縮短了時間、避免了褶皺和 “爆米花效應”，且殘留溶劑和氣體量僅為常壓工藝的 1/5，顯著提升了薄膜可靠性與生產效率，為 WLP/RDL 制造提供了更優方案。
思維導圖
?聚酰亞胺前體轉化為穩定薄膜的固化工藝需實現以下目標，以保障 WLP/RDL 電路的性能：
二、聚酰亞胺固化的關鍵工藝條件
三、?常壓固化與真空固化工藝對比
| 對比維度 | 常壓固化工藝 | 真空固化工藝（YES 設備） |
| 流程節點 | 8 個溫度節點（節點 1-6：低溫停留脫溶劑；節點 6-7：恒溫酰亞胺化；節點 7-8：降溫完成） | 真空 / 氮氣吹掃循環（A-C）→控壓（200 托）酰亞胺化（D-G）→降溫（H 節點通大氣完成） |
| 氧氣控制 | 需高流量氮氣吹掃，氧含量難穩定控制 | 3 次真空 / 熱氮氣吹掃快速除氧，200 托壓力下持續控氧至<10ppm |
| 溶劑去除 | 溶劑揮發受擴散限制，需低溫停留，易形成表面表皮（導致殘留，引發 “爆米花效應”） | 低壓降低 NMP 沸點（50 托時 135°C），無表皮形成，溶劑高效去除，無需停留步驟 |
| 工藝時間 | 較長（需多次低溫停留） | 較短（高效脫溶劑和升溫） |
| 薄膜質量 | 可能起皺、出現爆米花效應，透明度低 | 無褶皺、無爆米花效應，薄膜透明 |
| 氮氣用量 | 高 | 低（真空輔助除氧） |
?四、?第三方測試結果（EAG）
對 5 微米厚 HD-4000 聚酰亞胺樣品的測試顯示：
五、真空固化工藝的核心優勢
提高潔凈度：預熱氮氣層流設計優于常壓爐的循環氣流，減少污染物。
真空環境通過高效脫除溶劑，優化了酰亞胺化速率控制，擴大了工藝窗口，顯著提升了 WLP/RDL 電路中聚酰亞胺薄膜的可靠性與生產效率，是更優的固化方案。
?關鍵問題
?聚酰亞胺固化的核心目標是什么？為何這些目標對 WLP/RDL 電路至關重要？
核心目標包括：完成酰亞胺化、優化薄膜附著力、去除殘留溶劑及光敏成分。這些目標直接影響薄膜的機械（抗應力、附著力）、熱學（耐高溫）和電學性能；若未達成，會導致薄膜起皺、分層、爆米花效應等缺陷，降低 WLP/RDL 的成品率和長期可靠性。
常壓固化與真空固化工藝在溶劑去除和氧氣控制方面的關鍵差異是什么？
真空固化工藝能為 WLP/RDL 生產帶來哪些實際效益？
實際效益包括：①縮短工藝時間（無低溫停留），提升 throughput；②減少氮氣用量，降低成本；③薄膜無缺陷（無褶皺、爆米花效應），提升成品率；④薄膜透明，利于多層工藝對準；⑤減少后續排氣等待時間，提高生產效率。這些優勢共同提升了 WLP/RDL 電路的可靠性與成本效益。
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